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SEMI報告:2018年全球半導體設備銷售額躍升至創紀錄的645億美元


作者:    時間:2019/4/17 20:52:59  來源:   

美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導體產業協會SEMI報告,全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數據現已在全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS)中提供。


韓國連續第二年成為最大的新半導體設備市場,銷售額達到177.1億美元,其次是中國大陸,首次成為第二大設備市場,銷售額達131.1億美元,中國臺灣地區銷售額為101.7億美元,滑至第三名。 中國大陸、日本、世界其他地區(主要是東南亞)、歐洲和北美的年度支出率上升,而中國臺灣和韓國的新設備市場在收縮。 日本、北美、歐洲和世界其他地區的2018年設備市場排名從2017年起保持不變。


全球晶圓加工設備市場銷售額增長15%,而其他前端設備銷售額增長9%。 封裝設備銷售額增長2%,總的測試設備銷售額增長了20%。


根據SEMI會員和日本半導體設備協會(SEAJ)提供的數據,全球半導體設備市場統計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業月度數據的總結。類別包括晶圓加工、封裝、測試和其他前端設備。其他前端設備包括掩模/掩模版制造,晶圓制造和晶圓廠設備。

按地區劃分的年度賬單數據如下(單位:十億):

Region

2018

2017

% Change

South Korea

17.71

17.95

-1%

China

13.11

8.23

59%

Taiwan

10.17

11.49

-12

Japan

9.47

6.49

46%

North America

5.83

5.59

4%

Europe

4.22

3.67

15%

Rest of World

4.04

3.20

26%

Total

64.53

56.62

14%


 

                                             Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019

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